两会科学技术创新高光聚焦：增强产业链、供应链自主可控能力 芯片行业如何破局？

  2021年政府工作报告中将“优化和稳定产业链供应链”作为新一年的重点工作之一，并强调增强产业链供应链自主可控能力。

  两会期间，“芯片”成为代表委员众多建议中的高频热词，代表委员们纷纷就芯片问题提出了相应的解决方案。

  围绕增强芯片行业产业链、供应链自主可控这一议题，21世纪经济报道记者正常采访了多名全国人大代表、政协委员和业内专家，深入探讨芯片行业“卡脖子”技术如何破局。

  今年的政府工作报告，依旧强调科学技术创新的重要性：把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。完善国家创新体系，加快构建以国家实验室为引领的战略科技力量，打好关键核心技术攻坚战，制定实施基础研究十年行动方案。在今年的重点工作中，则将“优化和稳定产业链供应链”列入其中，并特别强调“增强产业链供应链自主可控能力”。

  当前，芯片断供潮愈演愈烈，集成电路产业高质量发展成为全民关注的焦点，也成为了资本追逐的热点，增强芯片产业链供应链自主可控能力的迫切性已日益强烈。

  21世纪经济报道记者看出，有纲领性作用的“十四五”规划纲要草案就对集成电路产业多有提及。比如，“要加强集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”“加快茂金属聚乙烯等高性能树脂和集成电路用光刻胶等电子高纯材料关键技术突破”。

  此外，还要“聚焦高端芯片等关键领域，快速推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用”“围绕集成电路、人工智能、工业互联网、储能等重点领域，布局建设一批国家产教融合创新平台和研究生联合培养基地。建设100个高水平、专业化、开放型产教融合实训基地。”

  创道投资咨询合伙人步日欣在受访时表示：“集成电路进入‘十四五’规划纲要草案，成为重要鼓励发展的领域，将会发挥最具影响力的产业高质量发展引导作用，从引导地方产业扶持，到金融资本的产业投资，以及产业高质量发展的内生动力增强，都会起到积极的引导作用。”

  实际上，从“十四五”规划的表述就显而易见，上述要在未来5年重点加强的集成电路领域有关技术，集中在材料、设备等较为前端的环节，正是容易被卡脖子的地方。

  从芯片产业链的环节来看，大致分为EDA设计、芯片设计、材料、设备、晶圆代工、封测等。多位业内人士向记者指出，集成电路产业在设计端已经具备竞争力，但上游设备、材料、EDA软件等领域依旧受制于人。

  上海转点信息首席咨询师张志和向21世纪经济报道记者介绍，现在国内最成熟的、最存在竞争力的产业链是后段的封装测试环节；IC设计环节也是目前国内发展较好的领域，设计能力最强的海思，已经做到像7nm、5nm的国际领先水平；晶圆制造环节正在慢慢地缩小了跟国际领先水平的差距，但在下游客户的积累和先进制程的产能来看是比较有限。

  材料环节上，张志和指出，一些高纯度气体化学品已经逐步开始国产化替代，目前有将近一半的产品能做到完全或者部分的国产化，但是在一些核心的原材料上还是存在比较大的差距，这跟国内的基础化工能力较弱有关。

  而最上游的EDA辅助制造设计软件，是国内半导体产业链公认最弱的环节之一。公开信息数据显示，EDA市场是一个被外商高度垄断的市场，Synopsys、Cadence和Mentor三大厂商占据了90%的EDA市场份额。

  本土EDA厂商华大九天的董事长刘伟平曾公开表示，造成这样的局面，一方面与这些头部厂商发展比较早有关，另外还与EDA产业本身的特性有很大的关系。“EDA作为一个算法密集型大型软件系统，还拥有研发周期长、产业化周期长、投资周期长、见效慢，还需要持续不断的资金投入的特点；此外，EDA还有要建立产业生态圈，得到产业链上下游的全力支持、对人才的依赖性更高、并购整合是产业高质量发展的重要手段等特性。”

  即使很难，但作为一个基本支撑，EDA对于正在全力发展集成电路的中国来说，是一个必须发展的技术。近年来也涌现了华大九天、芯愿景、芯禾科技、广立微电子、博达微电子、概伦电子等本土EDA公司。

  根据Gartner数据，美国企业在半导体设备领域占据领导地位，全球市占率高达40%，并在刻蚀、沉积、离子注入、过程控制等关键环节有较强垄断实力。

  “比如说高端的光刻机，理论上来说，90nm以下的节点的光刻机还都无法国产化，特殊薄膜的沉积设备和一些对制程能力要求比较高的刻蚀工艺的设备，目前主流使用的还是一些海外的厂商。”张志和说。

  21世纪经济报道记者关注发现，去年年底以来，多家A股公司的产业链触角开始向上游延伸，包括卓胜微、格科微、新洁能等纷纷发布融资计划，自建或合建上游产线，最大的目的就是实现对关键制造环节的控制和自主供给。

  卓胜微有关人员向记者表示，“此前公司更多是在设计环节，制造和封测都是由外包代工，现在想把上游环节掌握在自己，实现供应链的自主可控。”

  全国人大代表、上汽集团董事长陈虹就表示，“单靠市场一股力量很难推动车规级芯片国产化，需要形成政府牵头，整车企业联合，针对头部芯片企业组织重点扶持的策略。”

  陈虹建议，出台聚焦车规级芯片的扶持政策，包括各级研发和产线投资补贴、首台套应用补贴等，降低企业投入和产品价格；并拉动保险企业设计产品责任险，对国产芯片在整车上的应用进行保障，降低整车、系统和芯片企业的应用风险。

  全国人大代表、广汽集团董事长曾庆洪也建议，要加大对汽车电子产业链的精准扶持，制定并落实汽车半导体及关键电子零部件的专项激发鼓励措施；加快国内车规半导体标准体系建设及汽车关键电子零部件产业路线图的实施等。

  融资方面的支持也至关重要。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰建议，国家应积极指导“国家队”相关产业互助基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度。可以鼓励有条件的地方通过投融资手段支持本地集成电路企业加快发展，可选择经济发达省市开展试点，在试点地区建立地方专项投资基金和贷款风险补偿机制，支持本地集成电路企业融资上市，支持本地集成电路企业通过多种方式获得商业贷款，重点扶持“卡脖子”企业。

  21世纪经济报道记者获悉，国家集成电路产业二期基金已将投资重点布局在集成电路装备材料领域，与“卡脖子”环节相呼应，长川科技、纳思达、中芯国际等公司已获得大基金二期投资。另外，华大九天和概伦电子等EDA企业陆续接受上市辅导，随着后续获得长期资金市场的支持，研发设计软件产业化将加速发展。

  全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅则建议在人才培育上进行突破，“希望有更多的优秀学子报考集成电路产业，相信在我们的祖国新型制的优势下，我们在核心问题、卡脖子问题下大力气，我们肯定会有更大突破。”

  总体来看，目前国内半导体设备和半导体材料公司都在逐步的提升自研水平，产业政策也迎来重大利好，虽然不可短时间内完全去A化，但自研发展速度增长迅猛，迎来了国产替代热潮。

  张志和认为，“从企业的角度来说，虽然说有一些外在的客观因素支持，包括政府补贴、资本更高的重视程度、更开放的融资通道等，但归根结底，需要做这个产业的人心态平和、稳定，需要用很长的时间把一个细致划分领域做好、做精、做强，这才是国内半导体产业链最终能够在世界领域占了重要地位的最根本基础。”

  步日欣也指出，“进入‘十四五’规划纲要草案的产业领域，都是值得长期资金市场和投资者长期关注的领域，一旦突破，将会有爆发性的增长。但必须要格外注意的是，所有这一些企业都面临周期长、投资大、不确定性高的风险，适合长期主义去投资，而不是短期投机式炒作。”

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