“半导体+”第一黑马！国家大基金增持10亿有望从20元到106元

  半导体可大致分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中顶级规模的是集成电路，达到2753亿美元，占半导体市场的81%。半导体产品中大部分是集成电路。

  半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制造成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。对应成大家好理解的日用品，半导体各种做纸的纤维，集成电路是一沓子纸，芯片是书或者本子。

  集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

  芯片（chip）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）在电子学中是一种把电路（最重要的包含半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

  半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。半导体产业链从上至下大概能分为三个环节：IC设计、晶圆制造和封装测试，其他的还有相关配套行业，设备和材料。

  后续展望：设计轻资产高增速对冲高估值，以新能源汽车、AI芯片、存储芯片、5G智能手机等为代表的终端技术迭代带动硅含量上升

  全球半导体行业从1989年以来已经经历了三个完整周期，在这三个完整周期中，一个明显的规律就是：需求推动行业产能的上升，然后行业的资本开支扩产导致价格的下降和市场需求的萎靡，接着导致行业资本性支出下降又将导致产能增速下降，然后第二轮接着价格和市场需求开始上升，行业企业的资本性支出意愿又开始激增，基本是需求-产能--投资--价格四象限循环。

  根据SIA数据，全球半导体终端需求主要以通信类（含智能手机）占比为31%，PC/平板占比为 29%，消费电子占比14%，汽车电子占比12%等，其中以通信类顶级规模，汽车ASP弹性最大，同时潜在 5G 射频、汽车电动化、物联网等技术周期将带来未来几年硅含量快速提升。

  在经过深度复盘和调查后给大家带来几家半导体和相关企业，值得大家收藏研究。

  国芯科技公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU研发技术和产业化应用的芯片设计企业，为客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要使用在于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。

  物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商:公司产品为WirelessSoC(无线通信SoC)，基本的产品是AloT芯片及其软件，以“处理+连接”为方向，“处理”以MCU为核心，“连接”以无线通信为核心，目前已包括W-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee技术。

  国产半导体设备龙头:公司是国内主流高端电子工艺装备供应商，刻蚀机、PVD、CVD.氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集成电路及泛半导体领域实现量产应用

  公司是智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终谎芯片的开拓者，主营业务为多媒体智能终端SoC芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售。